Aktuelles

 

Chiplet-Technologien für die Systemintegration zukünftiger Fahrzeugarchitekturen

Im Projekt Chiplet4Future entwickelt das Fraunhofer IIS einen Automotive-Chiplet-Demonstrator zur Untersuchung zukünftiger Chiplet-Architekturen. Im Fokus stehen die Chiplet-Systemintegration sowie das Zusammenspiel von Substrattechnologie und Bunch-of-Wires-(BoW)-Schnittstelle für hochdichte Interconnect-Architekturen.

 

Was die Mikroelektronikbranche aktuell bewegt

Mit der SMACD 2026 war Dresden in diesem Jahr Treffpunkt der internationalen EDA- und IC-Design-Community. Im Trendgespräch spricht Conference Chair Dr.-Ing. Benjamin Prautsch über die wichtigsten Trends – von KI im Chipdesign über neue Entwurfsmethoden bis hin zu den Herausforderungen zukünftiger Halbleitertechnologien.

 

FIRST by FMD

Mit FIRST by FMD kommt Europas neue Leitkonferenz für Mikroelektronik und Halbleitertechnologien nach Berlin. Die Veranstaltung bringt führende Köpfe aus Industrie, Forschung und Politik zusammen, um über technologische Trends, Innovationen und die Zukunft der europäischen Halbleiterindustrie zu diskutieren.

 

CHASSIS – Gemeinsame Initiative für Chiplet-Technologie im Automobilbereich

Die Initiative CHASSIS treibt die Entwicklung von Chiplet-Technologien für die nächste Generation softwaredefinierter Fahrzeuge voran. Ziel ist es, leistungsfähige und flexible Halbleiterarchitekturen zu schaffen, die zukünftige Automobil-Elektronik effizienter und skalierbarer machen. 

Unsere Innovationsthemen

 

Künstliche Intelligenz

Künstliche Intelligenz kann Unternehmen vor allem dort helfen, wo klassische Lösungen an ihre Grenzen stoßen. Wir unterstützen unsere Kunden und Partner dabei, ihre Herausforderungen mithilfe verschiedener KI-Ansätze praxisorientiert und individuell zu meistern.

 

Intelligente Multisensorsysteme – Universelle Sensorplattform

Damit auch kleinere Systemanbieter den wachsenden Entwicklungs- und Fertigungsaufwand für die Elektronik der nächsten Generation schultern können, hat ein Fraunhofer-Konsortium aus Sachsen in Kooperation mit Globalfoundries eine »Universelle Sensor-Plattform« (USeP) entwickelt.

 

Quantenkommunikation

Systeme für den Quanten-Schlüsselaustausch ermöglichen den sicheren Austausch eines beliebig langen Schlüssels. Wir tragen mit unserer Arbeit insbesondere zur Entwicklung der notwendigen nanoelektronischen Komponenten bei.

 

Vertrauenswürdige Elektronik

Damit Elektronik zuverlässig eingesetzt werden kann, wird es immer entscheidender, dass sie sicher ist gegen Angriffe von außen. Dafür müssen Anbieter und Integratoren von Mikroelektronik deren Fertigung nachvollziehen können und in der Lage sein, Funktionen zu überprüfen. Wir arbeiten an verschiedenen Projekten innerhalb der deutschen Leitinitiative »Vertrauenswürdige Elektronik«.

Fraunhofer IIS

Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme

Münchner Straße 16
01187 Dresden
Telefon +49 351 45691-0
E-Mail

 

Aus unserer Arbeit

Der Einstieg in die Künstliche Intelligenz für den Mittelstand

KI ist in der Unternehmenspraxis vor allem dort wertvoll, wo klassische Lösungen nicht effizient genug sind oder an ihre Grenzen stoßen. Aber vor allem der Mittelstand steht bei der Nutzung von KI auch oftmals vor großen Herausforderungen.  

Hier setzt das Anwendungs- und Testzentrum KI (ATKI) an, das derzeit am Fraunhofer IIS/EAS in Dresden entsteht. Seine Angebote sollen Unternehmen dabei unterstützen, KI gewinnbringend einzusetzen und sich damit Wettbewerbsvorteile zu sichern. Das Zentrum will Einstiegshürden senken und eine schnelle Umsetzung von Lösungen in der Praxis unterstützen.

Forschungsfabrik Mikroelektronik

Das Fraunhofer IIS/EAS ist Teilnehmer der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland.

 

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