Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS, Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS
Elektronische Bauteile neigen dazu sich zu erwärmen, während sie in Betrieb sind. Viele integrierte Schaltkreise der neuesten Generation sind zudem in Umgebungen im Einsatz, die über 100 Grad Celsius heiß werden können. Das führt mit der Zeit oft zu Funktionsproblemen dieser elektronischen Bauelemente und zur Verkürzung ihrer Lebensdauer. Zudem sind Chipgehäuse, die hohen Temperaturen standhalten können, meist sehr teuer, ebenso wie Kühlungssysteme.
Projektziele
Um die Möglichkeiten der Elektronik in der Zukunft dennoch voll zu nutzen, verfolgt THERMINATOR einen eigenen Ansatz. Die europäischen Projektpartner wollen der Hitzebeständigkeit bereits beim Entwurf neuer Systeme Rechnung tragen. Designer sollen zukünftig in der Lage sein, Temperatureinflüsse auf das elektrische Verhalten bereits innerhalb ihrer gewohnten Entwurfsabläufe zu berücksichtigen.
Lösungsansatz
Das thermische Problem kann nur durch gemeinsame Betrachtung verschiedener Entwurfsebenen, vom Bauelement über Chip und Gehäuse bis hin zur Einsatzumgebung, gelöst werden. Deshalb wird es im Projekt von mehreren Seiten aus angegangen.
- Die Partner wollen innovative thermische Modelle entwickeln, die auf verschiedenen Abstraktionsebenen verwendbar sind. Außerdem soll es möglich sein, sie in bestehende elektrische Simulationen und Entwurfsumgebungen zu integrieren.
- Sie entwickeln gezielt neue Entwurfslösungen für verschiedene Technologien und Einsatzgebiete.
- Die Partner wollen bestehende Entwurfsumgebungen für integrierte Schaltkreise durch ergänzende Tools verbessern, um thermische Einflüsse zu berücksichtigen.
Das IIS/EAS beteiligt sich am Projekt mit der Entwicklung einer eigenen Entwurfslösung für die elektrothermische gekoppelte Simulation und mit Arbeiten zur Modellierung der Chipumgebung (Bonddrähte, Gehäuse). Dabei werden industrielle Anwendungsbeispiele der Partner betrachtet.
Projektstatus: abgeschlossen
