Der EAS-Newsletter

Die Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (kurz APECS) ist offiziell gestartet. Das Projekt ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben und die Forschungs- und Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Europa zu erhöhen. Auch der Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme bringt seine Forschung in die Pilotlinie ein.

Begleiten Sie in unserer Kurzvideo-Reihe unsere Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler in eines unserer Labore und erfahren Sie mehr über ihre Arbeit und unsere Laborausstattung. In diesem Teil geben Anna Richter und Hannes Ellinger Einblick in das Labor für Cyber Physical Systems und Industrial Wireless Communication.

Mikroelektronik unterstützt den Kampf gegen den Klimawandel und für eine bessere Umwelt, indem beispielsweise Antriebe intelligent gesteuert, Energiesysteme optimal betrieben und der Ressourcenbedarf von Produktionsprozessen überwacht werden. Aber der Sektor ist selbst einer der am schnellsten wachsenden Emittenten von Treibhausgasen und verbraucht erhebliche Ressourcen.