Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS, Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme
Mit steigendem Funktionsumfang elektronischer Systeme und zunehmender Miniaturisierung stoßen traditionelle Chipaufbauten immer stärker an ihre technologischen und wirtschaftlichen Grenzen. Durch neuartige Konzepte in der Systemintegration – wie die Chipstapelung oder der Einsatz von Interposern – kann ein höherer Datendurchsatz bei gleichzeitig sinkendem Energieverbrauch und reduziertem Flächenbedarf erzielt werden. Zudem ermöglichen moderne Packaging-Lösungen bis hin zu Chiplets die Einbindung unterschiedlichster Baugruppen wie Prozessoren, Sensoren und Funkschnittstellen in einem Baustein.
Besondere Herausforderungen beim Entwurf sind dabei die Beherrschung der Komplexität, die optimale Ausnutzung der zusätzlichen Freiheitsgrade und die Berücksichtigung der engen thermischen, mechanischen und elektrischen Kopplung im gestapelten System. Das Fraunhofer IIS/EAS unterstützt Sie bei der Lösung dieser Herausforderungen für ein optimales System-Packaging.
Das Chiplet Center of Excellence
Zusammen mit dem Fraunhofer IZM und dem Fraunhofer ENAS haben wir eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Center of Excellence (CCoE). Gemeinsam mit der Wirtschaft wollen wir damit die Einführung von Chiplet-Technologien vorantreiben.
Robuste Chiplet-Lösungen für den Automobil- und Industriesektor
Der innovative Chiplet-Ansatz bietet großes Potenzial für den Automobil- und Industriesektor. Das modulare Prinzip hinter Chiplets ermöglicht ein effizientes Design und effiziente eine Produktion: Einzelne Bauteile müssen nur einmal produziert werden und können dann flexibel zu maßgeschneiderten Lösungen kombiniert werden.
Durch die Integration verschiedener Funktionseinheiten erhöht die Chiplet-Technologie die Leistungsfähigkeit. So ist die Integration von gemischten Verarbeitungsknoten, von großen Knoten bis hinunter zu 5 nm, sowie von spezifischeren Technologien wie SiGe und GaN möglich. Dies bietet große Vorteile bei der kostengünstigen Produktion von Hochleistungs-Spezialchips.
Das Fraunhofer IIS forscht an spezialisierten Chiplet-Lösungen, die die Anforderungen an Langzeitstabilität und Zuverlässigkeit erfüllen. Insbesondere in Bezug auf Chiplet-Architekturen und -Design unterstützt Sie das Fraunhofer IIS dabei, die Vorteile des Chiplet-Ansatzes vom Konzept bis zur Prototypenrealisierung voll auszunutzen.
