Das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS im Profil mit zahlreichen Daten und Fakten sowie herausragenden Projekten eines Jahres im Überblick.
In der Datenbank »Fraunhofer-Publica« finden Sie unter anderem Aufsätze, Konferenzbeiträge und Tagungsbände, die aus der Forschungstätigkeit aller Fraunhofer-Institute resultieren.
16.12.2024: Startschuss für APECS-Pilotlinie im Rahmen des EU Chips Acts
Die Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (kurz APECS) ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben und die Forschungs- und Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Europa zu erhöhen.
05.08.2024: Wegbereiter für die Halbleiterzukunft – Chiplet Center of Excellence nimmt Arbeit auf
Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Center of Excellence (CCoE). Gemeinsam mit der Wirtschaft wollen sie die Einführung von Chiplet-Technologien vorantreiben.
27.3.2024: Wettbewerb für KI-Ideen aus sächsischen Unternehmen gestartet
Mit Expertenhilfe schnell und ohne Beraterkosten zur Umsetzung der eigenen KI-Lösung kommen: der Wettbewerb »reAIlize« bietet jetzt genau diese Chance. Denn unter dem Motto »Wir erwecken Ihre KI-Idee zum Leben« begleitet das Institut die beste eingereichte KI-Idee bei den ersten Schritten der Umsetzung. Einsendeschluss: 30.4.2024
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS, Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS
