Aktuelle Pressemitteilungen

Die Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (kurz APECS) ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben und die Forschungs- und Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Europa zu erhöhen. Die in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutsch-land (FMD) kooperierenden Institute arbeiten eng mit weiteren europäischen Partnern am Aufbau der APECS-Pilotlinie und leisten damit maßgeblich einen Beitrag, Europas techno-logische Resilienz zu stärken und somit auch die globale Wettbewerbsfähigkeit in der Halbleiterindustrie zu steigern. Sowohl großen Industrieunternehmen als auch KMU und Start-ups wird die Pilotlinie einen niederschwelligen Zugang zu Cutting Edge-Technologien ermöglichen und für sichere, resiliente Halbleiterwertschöpfungsketten sorgen. APECS wird durch Chips Joint Undertaking und durch nationale Förderungen von Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Österreich, Portugal und Spanien im Rahmen der »Chips for Europe« Initiative kofinanziert. Die Gesamtfinanzierung für die APECS-Pilotlinie beläuft sich auf 730 Millionen Euro über 4,5 Jahre.

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Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Center of Excellence (CCoE). Gemeinsam mit der Wirtschaft wollen sie die Einführung von Chiplet-Technologien vorantreiben. Dafür werden erstmals für die Automobilindustrie Workflows und Methoden für das Elektronik-Design, die Umsetzung von Demonstratoren sowie die Bewertung der Zuverlässigkeit entwickelt.

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Mit Expertenhilfe schnell und ohne hohe Beraterkosten zur Umsetzung der eigenen KI-Lösung kommen: Für sächsische Unternehmen bietet der Wettbewerb »reAIlize« des Fraunhofer IIS/EAS jetzt genau diese Chance. Denn unter dem Motto »Wir erwecken Ihre KI-Idee zum Leben« begleitet das Institut die beste eingereichte KI-Idee intensiv bei den ersten Schritten der Umsetzung. Bis zum 30. April 2024 können noch Ideen eingereicht werden.

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Seit dreizehn Jahren verantwortet Prof. Dr. Peter Schneider die Leitung des Institutsteils Entwicklung Adaptiver Systeme EAS, der zum Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS gehört. Seit dem 1. Januar wird die Leitung des Hauses verstärkt durch den Elektrotechnik-Ingenieur Dr. Wolfgang Felber.

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