Mit steigender Komplexität und wachsender Integrationsdichte von Schaltungen verstärken sich auch die elektro-thermischen Wechselwirkungen. Durch die Verwendung innovativer Packaging-Technologien sowie neuer Substrate wird die Steigerung der Leistungsdichte zusätzlich begünstigt. Designern fällt es daher immer schwerer alle Randbedingungen im Entwurf zu berücksichtigen und für robuste Systeme negative physikalische Effekte zu vermeiden. Die möglichen Konsequenzen sind teure Redesigns und Produktausfälle im Feld. Mit unserem Software-Tool HeatVision behalten Sie die volle Kontrolle über die Chiptemperatur sowie die Wärmeausbreitung in ihrem System. |