Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS, Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS, Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS

Informationsmaterial aus dem Geschäftsfeld Effiziente Elektronik

 

System-Packaging

Das Fraunhofer IIS/EAS unterstützt seine Kunden bei den Herausforderungen rund um die Anwendung moderner Packagingtechnologien vom System-in-Package (SiP) bis zur 3D-Integration. Wir bieten eine breite Palette an Dienstleistungen und begleiten Sie bei Ihren Projekten von der Konzipierung über die Auswahl und Implementierung neuer Packaging-Technologien bis zum Prototypen.

 

© © Fraunhofer IIS/EAS, Foto: Oliver Killig

Mixed-Signal IC-Design

Immer mehr elektronische Lösungen stellen besondere Anforderungen an den Bauraum und die Robustheit installierter Sensoren. Hinzu kommt ein wachsender Bedarf an leistungsfähigen und gleichzeitig energieeffizienten elektronischen Systemen. Wir fokussieren unsere Entwurfsarbeit deshalb auf leistungsfähige Datenkonverter oder passen Sensorschnittstellen hinsichtlich ihrer Leistungsfähigkeit an.

 

© Adobe Stock - spainter_vfx

Automatisierter Analogentwurf

Moderne Geschäftsmodelle im IC-Design skalieren besonders gut mit einem hohen Grad an Automatisierung und Nachnutzbarkeit. Dies zeigt sich eindrucksvoll im Digitalentwurf. Der Analogentwurf ist hingegen noch wenig automatisiert. Deswegen unterstützt Sie das Fraunhofer IIS mit Lösungen für mehr Automatisierung im Analogentwurf.