Newsletter 02/2022
Im Projekt T4T wollen die Partner einen Split-Manufacturing-Ansatz für die Halbleiterfertigung entwickeln. Damit wird die sichere Montage von Teilsystemen in Deutschland möglich und Lieferketten werden abgesichert.
Die sichere Versorgung mit elektronischen Bauteilen ist von wachsender strategischer Bedeutung für den Industriestandort Deutschland. Durch die zunehmende Verlagerung der Fertigung von integrierten Schaltkreisen (IC) in außereuropäische Regionen steigt die Anfälligkeit für das Einbringen von Schad- und Spionagefunktionen in von Auftragsfertigern (Foundries) gelieferte Bauteile. Gleichzeitig steigt die Gefahr der Entwendung von geistigem Eigentum am Schaltungsdesign (IP) durch Dritte. Das Projekt »Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T« soll der heimischen Industrie Tools für einen Zugang zu sicheren Lieferketten und vertrauenswürdiger Elektronik zur Verfügung stellen. So sollen Design und Fertigungsprozesse so ausgelegt sein, dass geistiges Eigentum auch bei firmenübergreifender Zusammenarbeit geschützt und fälschungssicher ist. Damit können Teilkomponenten weiterhin über bestehende Lieferketten (Split Manufacturing) bezogen werden, aber die Montage und Verschlüsselung der Systeme erfolgt in einem vertrauenswürdigen Umfeld am Standort Deutschland.
Die veränderten technischen Anforderungen dieses Split-Manufacturing Ansatzes an die Aufbau- und Verbindungstechnik sollen mit Hilfe verschiedener Demonstratoren veranschaulicht werden. Diese verdeutlichen dabei neue Designflows und –methoden, adaptierte Fertigungsprozesse sowie das individuelle technische Knowhow der involvierten Projektpartner. Die aus dem Projekt gewonnen Erkenntnisse sollen einen strukturellen Beitrag zur Standardisierung von Prozessen der Aufbau- und Verbindungstechnik leisten und dazu neue Designvorgaben und Toleranzregeln für Versatz- und Strukturgrößen definieren.
Innerhalb des Projekts wird das Fraunhofer IIS/EAS die wesentlichen Arbeiten an einer durchgehenden Designmethodik leisten. Dabei werden für den Designflow notwendige Komponenten und Schnittstellen entwickelt sowie die benötigten Chip- und Package-Daten in einem modularen Multi-Prozess Designkit zur Verfügung gestellt. Weiterhin ist das Fraunhofer IIS/EAS wesentlich am elektrischen Design der Demonstratoren sowie an der elektrischen Vermessung im Anschluss an die Fertigung beteiligt.