Veranstaltungen: Chiplet Summit

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Das erste jährlich stattfindende Chiplet Summit adressiert Chipdesigner und vermittelt Wissen und Austausch rund um die Themen Skalierbarkeit, Flexibilität und Performance bei geringerem Energieverbrauch von Chiplets. Im Fokus der Veranstaltung steht die Vernetzung mit Experten und Anbietern. Der Chiplet-Experte am Fraunhofer IIS/EAS, Andy Heinig, hat in mehreren Sessions die neuesten Updates zum Packaging geteilt als auch das Thema Chiplets zur Entwicklung fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme vorgestellt.