Zurückliegende Veranstaltungen

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  • München / 15. November 2023 - 16. November 2023

    DVCon Europe

    Teaser DVCon Europe

    Die Design and Verification Conference in Europe (DVCon Europe) befasst sich mit der Anwendung von Sprachen, Werkzeugen und geistigem Eigentum für den Entwurf und die Verifizierung von elektronischen Systemen und integrierten Schaltungen. Die Veranstaltung richtet sich an IC-Designer, Design- und Verifikationsingenieure sowie IP-Integratoren, die sich zu den neuesten Methoden, Techniken, Anwendungen und Demonstrationen für den praktischen Einsatz von EDA-Lösungen für das Elektronikdesign informieren und austauschen möchten.

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  • Santa Clara, USA / 06. Februar 2024 - 08. Februar 2024

    Chiplet Summit Conference & Exhibition

    Das erste jährlich stattfindende Chiplet Summit adressiert Chipdesigner und vermittelt Wissen und Austausch rund um die Themen Skalierbarkeit und Performance bei geringerem Energieverbrauch von Chiplets.

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  • Nürnberg / 09. April 2024 - 11. April 2024

    Embedded World

    Teaser embedded world

    Die embedded world Exhibition&Conference in Nürnberg bietet der Embedded-Community alljährlich die Gelegenheit, sich über Neuheiten zu informieren, sich auszutauschen und wertvolle Kontakte zu pflegen und aufzubauen. Aussteller präsentieren den State of the Art zu allen Facetten der Embedded-Technologien, von Bauelementen, Modulen und Komplettsystemen über Betriebssysteme und Software, Hard- und Softwaretools bis zu Dienstleistungen rund um Embedded-Systeme.

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  • München / 07. Mai 2024

    Siemens EDA User2User

    User2User bringt Anwender von EDA-Technologien zusammen, um Best Practices auszutauschen, sich mit Gleichgesinnten und Experten zu vernetzen sowie die neuesten Trends in der EDA zu erkunden. Die Teilnehmer können an von Anwendern geleiteten technischen Sessions teilnehmen, in Usability-Studien Feedback geben und sich mit Siemens EDA-Spezialisten zu treffen.

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  • Dresden / 02. Juni 2024 - 05. Juni 2024

    DTIP 2024

    DTIP 2024

    Die DTIP'2024 ist die 26. Auflage des Symposiums über Design, Test, Integration und Packaging von MEMS und MOEMS. Die Veranstaltung zielt darauf ab, die neueste Forschung im Bereich Design, Test, Integration und Packaging von Sensoren, Aktoren, Mikrosystemen, MEMS, NEMS und MOEMS zu präsentieren. Alle Aspekte wie Entwurf, Modellierung, Prüfung, Mikrobearbeitung, Integration und Packaging von Strukturen, Geräten und Systemen werden in einer einzigen Konferenzschiene behandelt.

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