Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS, Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EASDresden / 02. Juni 2024 - 05. Juni 2024
DTIP 2024
Die DTIP'2024 ist die 26. Auflage des Symposiums über Design, Test, Integration und Packaging von MEMS und MOEMS. Die Veranstaltung zielt darauf ab, die neueste Forschung im Bereich Design, Test, Integration und Packaging von Sensoren, Aktoren, Mikrosystemen, MEMS, NEMS und MOEMS zu präsentieren. Alle Aspekte wie Entwurf, Modellierung, Prüfung, Mikrobearbeitung, Integration und Packaging von Strukturen, Geräten und Systemen werden in einer einzigen Konferenzschiene behandelt.